Kuusnurkse boori nitriidi (H-BN) rakendamine elektroonilises pakenditööstuses: uuendaja soojusjuhtimise ja isolatsiooni alal

Kuusnurksel booron nitriidil (H-BN) on suurepärased omadused ning seda rakendatakse laialdaselt ja olulisel kombel elektroonilises pakenditööstuses, peamiselt järgmistes aspektides:

Kõrge soojusjuhtivusega: H-BN-l on kõrge soojusjuhtivus, mis võib kiiresti elektrooniliste seadmete poolt tekkiva soojuse üle kanda ja tõhusalt vähendada seadmete töötemperatuuri. Näiteks kõrge soojusvoo tihedusega seadmetes, näiteks võimsusvõimendid ja arvutikas CPU-d, võivad H-BN-i kasutamine termilise liidese materjalina kiiresti soojust jahutusradiaatori või muude soojuseadmeteni soojust korraldada, tagades, et seadmed töötavad normaalses temperatuurivahemikus ning parandades nende jõudlust ja usaldusväärsust.

Hea isolatsioon: sellel on suurepärased isolatsiooniomadused, mis võib soojust läbi viia, vältides samal ajal elektrilisi lühiseid erinevate elektrooniliste komponentide vahel ja tagades elektrooniliste seadmete normaalse toimimise. Mõnes elektroonilistes pakendrakendustes, millel on kõrge isolatsioonivajadus, näiteks kõrgepingemoodulid ja kõrgsageduslikud elektroonilised vooluringid, muudavad H-BN isolatsiooniomadused selle ideaalseks valikuks termiliste liidese materjalide jaoks.

Tugev keemiline stabiilsus: H-BN-l on suurepärane keemiline stabiilsus ja see ei ole kalduvus ümbritsevate materjalidega keemilistele reaktsioonidele, säilitades stabiilse jõudluse pikaajalisel kasutamisel. See omadus võimaldab tal usaldusväärselt toimida termilise liidese materjalina erinevates keerulistes töökeskkondades, näiteks kõrge temperatuur, kõrge õhuniiskus või söövitavate gaaside keskkond, pikendades sellega elektrooniliste seadmete kasutusaega.

Madal soojuspaisumiskoefitsient kui pakendiga keraamiline substraadimaterjal: H-BN soojuspaisumiskoefitsient on hästi sobitatud pooljuhtide materjalidega, näiteks räni, vähendades tõhusalt soojuspaisumise erinevuste põhjustatud stressi ning soojusliku tsükli ajal ning pakkimisstruktuuri pragunemise ja deformatsiooni vältimist. Suure tihedusega pakenditehnoloogiates, näiteks mitmekiibimoodulid ja kuulvõrgu massiivi pakend, võib H-BN-keraamiliste substraatide kasutamine parandada pakendistruktuuri usaldusväärsust ja tagada elektroonikaseadmete jõudluse stabiilsus erinevatel töötemperatuuridel.

Kõrge isolatsiooni jõudlus: selle hea isolatsiooni jõudlus võib saavutada elektrooniliste komponentide vahelise elektrilise isolatsiooni, tagades signaali ülekande täpsuse ja stabiilsuse. Kõrgsageduslike ja kiirete elektrooniliste vooluahelate korral saavad H-BN-keraamilised substraadid tõhusalt alla suruda signaalide ja elektromagnetiliste häirete, parandades elektrooniliste seadmete jõudlust ja sekkumisvastast võimekust.

Hea kõrgsagedusliku jõudlusega: H-BN-l on madal dielektriline konstant ja dielektriline kadu, säilitades heade sagedustega head signaali ülekandeomadused. See muudab selle laialdaselt kasutatavaks kõrgsageduslike elektroonikaseadmete, näiteks mikrolaine- ja millimeetri laineseadmete pakendamisel, näiteks kõrgsageduslike vooluahelate pakendis radari- ja satelliitide kommunikatsiooniväljadel, parandades tõhusalt signaali ülekande kiirust ja kvaliteeti.

Pakendikomposiitmaterjalide täiteainena soojusjuhtivuse parandamiseks: H-BN-pulbri lisamine polümeeripõhistele komposiitmaterjalidele võib komposiitide soojusjuhtivust märkimisväärselt suurendada. Näiteks võib lisada sobiva koguse H-BN-täiteaineid tavaliselt kasutatavatele pakendivaikudele, näiteks epoksüvaigule ja polüimiidile, komposiitide soojusjuhtivust märkimisväärselt suurendada, parandades sellega tõhusalt elektroonilise pakendi soojuse hajumise jõudlust. Selliseid soojusjuhtivaid komposiite saab kasutada pakendiprotsessides, nagu näiteks elektrooniliste seadmete pottimine ja kapseldamine, et kaitsta komponente ja parandada nende soojuse hajumise võimekust.

Mehaaniliste omaduste parandamine: H-BN võib parandada ka pakendikomposiitide mehaanilisi omadusi, nagu karedus, tugevus ja sitkus. Pakendusmaterjalide, näiteks kosmose- ja autoelektroonika mehaaniliste omadustega kõrgete nõuetega rakendustes saavad H-BN-täiteainetega komposiidid paremini taluda väliseid mõjusid ja vibratsioone, kaitstes sisemisi elektroonilisi komponente kahjustuste eest.

Dielektriliste omaduste reguleerimine: H-BN-täiteainete sisu ja jaotuse kontrolli abil saab pakendikomposiitide dielektrilisi omadusi reguleerida vastavalt erinevate elektroonikaseadmete vajadustele. Mõnede kõrgsageduslike ja kiirete elektrooniliste pakendite rakenduste korral, millel on ranged dielektriliste omaduste nõue, on sellisel reguleeritava dielektrilise jõudlusega komposiitmaterjalil märkimisväärne rakenduse väärtus ning see võib optimeerida signaali edastamist ja impedantsi sobitamist.

Shengyang New Material Co., Ltd. on pühendunud boori nitriidi ja booron -nitriidi töödeldud toodete tootmisele ning saab kohandada erinevaid boori nitriidide isoleerivaid keraamilisi osi vastavalt kliendi vajadustele. Vajadusel võtke meiega ühendust.
Tel: +8618560961205
E -post: sales@zbsyxc.com
Whatsapp: +861396430224